Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelement
EP3136441
Art A1
1. März 2017
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3136441
- Aktenzeichen
- EP16184612
- Anmeldetag
- 17. August 2016
- Veröffentlichung
- 1. März 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/40H01L29/423H01L21/336H01L29/78H01L29/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Betten & Resch
Betten & Resch · München