Buchse und Verbindungsstruktur für Buchse und Stecker

EP3136515 Art B1 9. Juni 2021

Anmelder: Nintendo Co., Ltd., Hosiden Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3136515
Aktenzeichen: EP16020314
Anmeldetag: 24. August 2016
Veröffentlichung: 9. Juni 2021
Erteilung: 9. Juni 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01R12/70H01R13/631H01R13/629H01R12/91// H01R13/502H01R13/627

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Nintendo Co., Ltd.
Hosiden Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nintendo

Japanischer Konzern mit Sitz in Kyoto, weltweit bekannter Hersteller von Videospielkonsolen und interaktiver Unterhaltungssoftware.

903 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Hosiden

Hosiden ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Sensoren und Wandlerkomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Software und Optik für Verbindungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

480 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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