Kontaktelement für Elektrische Verbindung, Kupferband zur Herstellung einer Vielzahl von Kontaktelementen
EP3138161
Art B1
19. September 2018
Anmelder: Conti Temic Microelectronic GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3138161
- Aktenzeichen
- EP15718369
- Anmeldetag
- 28. April 2015
- Veröffentlichung
- 19. September 2018
- Erteilung
- 19. September 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R12/52H01R12/58H01R13/03H01R43/16H01R43/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Conti Temic Microelectronic GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Continental Automotive
Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.
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Bonn, Roman Klemens
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