Wärmeleitfähige Polymerzusammensetzung und Wärmeleitfähiger Formkörper
EP3138881
Art B1
9. Dezember 2020
Anmelder: Nitto Denko Corporation, Nitto Shinko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3138881
- Aktenzeichen
- EP14890606
- Anmeldetag
- 16. Dezember 2014
- Veröffentlichung
- 9. Dezember 2020
- Erteilung
- 9. Dezember 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09K5/14C08K3/04C08K3/22C08K3/38C08K3/28C08K3/36C08J3/20C08J5/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Nitto Denko Corporation
Nitto Shinko Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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