Verbindungssysteme und Verfahren mit Hybrider Memory-Cube-Verbindungen

EP3140748 Art B1 16. März 2022

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3140748
Aktenzeichen: EP15789012
Anmeldetag: 1. Mai 2015
Veröffentlichung: 16. März 2022
Erteilung: 16. März 2022
Rechtsraum: EP
IPC: G06F13/16G06F12/00G06F13/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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