Mehrschichtiges Polierkissen für Cmp

EP3140852 Art B1 28. Juli 2021

Anmelder: CMC Materials, Inc., Cabot Microelectronics Corporation, Mrzyglod, Brian, Nair, Jayakrishnan, Blake, Garrett 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3140852
Aktenzeichen
EP15788762
Anmeldetag
30. April 2015
Veröffentlichung
28. Juli 2021
Erteilung
28. Juli 2021
Rechtsraum
EP
IPC
B24B37/22B24B37/04B24B37/24B24D11/00B24D18/00H01L21/304
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
CMC Materials, Inc.
Cabot Microelectronics Corporation
Mrzyglod, Brian
Nair, Jayakrishnan
Blake, Garrett
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Cabot Microelectronics

Cabot Microelectronics war ein US-amerikanischer Hersteller von Polierchemikalien für die Halbleiterfertigung und ist heute Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben, Klebstoffe und Brennstoffe sowie Halbleiterbauelemente, mit Bezug zur Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen bis 2019 betreffen unter anderem CMP-Zusammensetzungen für die Chip-Planarisierung.

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