Verfahren zum Aufbringen Getrockneter Metallsinterzubereitung mittels eines Transfersubstrats auf einen Träger für Elektronikbauteile, Entsprechender Träger und Seine Verwendung zum Sinterverbinden mit Elektronikbauteilen

EP3140854 Art A1 15. März 2017

Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3140854
Aktenzeichen: EP14758919
Anmeldetag: 3. September 2014
Veröffentlichung: 15. März 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/48H01L21/60H01L23/488H01L23/13H01L21/98H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Heraeus Deutschland

Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.

594 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von