Verfahren zur Verarbeitung eines Halbleitersubstrats mit Breiter Bandlücke

EP3142142 Art B1 13. Dezember 2023

Anmelder: Osaka University, Tohokoki Seisakusho Co., Ltd., TohoKoki Co., Ltd., TOHO Engineering Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3142142
Aktenzeichen: EP15762449
Anmeldetag: 11. März 2015
Veröffentlichung: 13. Dezember 2023
Erteilung: 13. Dezember 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/302H01L21/306H01L21/04H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Osaka University
Tohokoki Seisakusho Co., Ltd.
TohoKoki Co., Ltd.
TOHO Engineering Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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