System zur Herstellung einer Elektronischen Vorrichtung
Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd., Tyco Electronics (Dongguan) Ltd., TE Connectivity Solutions GmbH, Zhuhai Yingzhi Tech Co. Ltd., TE Connectivity Corporation 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3142829
- Aktenzeichen
- EP15731679
- Anmeldetag
- 14. Mai 2015
- Veröffentlichung
- 4. Oktober 2023
- Erteilung
- 4. Oktober 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23P19/00B65G47/14B25J9/00B65G37/02B23P21/00B25J15/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd.
Tyco Electronics (Dongguan) Ltd.
TE Connectivity Solutions GmbH
Zhuhai Yingzhi Tech Co. Ltd.
TE Connectivity Corporation - Land
- 🇨🇳 China
Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.
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Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.
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