Wärmeableitungsmodul

EP3144771 Art B1 12. September 2018

Anmelder: Acer Incorporated 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3144771
Aktenzeichen: EP16185982
Anmeldetag: 26. August 2016
Veröffentlichung: 12. September 2018
Erteilung: 12. September 2018
Rechtsraum: EP
IPC: G06F1/20F28F13/08F28D15/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Acer Incorporated
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 Acer

Taiwanischer Elektronikkonzern aus Taipeh, Hersteller von Notebooks, Desktop-Computern, Monitoren und weiteren IT- und Unterhaltungselektronikprodukten.

638 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Software & Datenverarbeitung

Vertreten von