Wärmeableitungsmodul
EP3144772
Art B1
11. November 2020
Anmelder: Acer Incorporated 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3144772
- Aktenzeichen
- EP16186964
- Anmeldetag
- 2. September 2016
- Veröffentlichung
- 11. November 2020
- Erteilung
- 11. November 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F1/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Acer Incorporated
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
Acer
Taiwanischer Elektronikkonzern aus Taipeh, Hersteller von Notebooks, Desktop-Computern, Monitoren und weiteren IT- und Unterhaltungselektronikprodukten.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
2K Patentanwälte Blasberg Kewitz & Reichel
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