Wärmeableitungsmodul

EP3144772 Art B1 11. November 2020

Anmelder: Acer Incorporated 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3144772
Aktenzeichen
EP16186964
Anmeldetag
2. September 2016
Veröffentlichung
11. November 2020
Erteilung
11. November 2020
Rechtsraum
EP
IPC
G06F1/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Acer Incorporated
Land
🇹🇼 Taiwan
🇹🇼 Acer

Taiwanischer Elektronikkonzern aus Taipeh, Hersteller von Notebooks, Desktop-Computern, Monitoren und weiteren IT- und Unterhaltungselektronikprodukten.

638 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen