Halbleiterbauelement mit als Metallleitungsverbindungen Gestalteten Höckerverbindungen
EP3146561
Art B1
20. März 2024
Anmelder: Microchip Technology Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3146561
- Aktenzeichen
- EP15725962
- Anmeldetag
- 18. Mai 2015
- Veröffentlichung
- 20. März 2024
- Erteilung
- 20. März 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/485H01L23/528H01L23/482H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Microchip Technology Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
1.426 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Grubert, Andreas
München, Deutschland
875
Patente gesamt
31
Fachgebiete
11
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Weitere Vertreter
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sgb europe
sgb europe · Hohenschäftlarn