Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte und Leiterplatte
EP3146807
Art B1
12. Dezember 2018
Anmelder: Schweizer Electronic AG, Continental Automotive GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3146807
- Aktenzeichen
- EP15729333
- Anmeldetag
- 21. Mai 2015
- Veröffentlichung
- 12. Dezember 2018
- Erteilung
- 12. Dezember 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/02// H05K3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Schweizer Electronic AG
Continental Automotive GmbH - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Continental Automotive
Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Glawe, Delfs, Moll
Glawe Delfs Moll · Hamburg