Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte und Leiterplatte

EP3146807 Art B1 12. Dezember 2018

Anmelder: Schweizer Electronic AG, Continental Automotive GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3146807
Aktenzeichen
EP15729333
Anmeldetag
21. Mai 2015
Veröffentlichung
12. Dezember 2018
Erteilung
12. Dezember 2018
Rechtsraum
EP
IPC
H05K1/02// H05K3/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Schweizer Electronic AG
Continental Automotive GmbH
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Continental Automotive

Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.

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