Wärmeleitfolie
EP3147314
Art B1
4. Dezember 2019
Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3147314
- Aktenzeichen
- EP16002337
- Anmeldetag
- 8. Juli 2013
- Veröffentlichung
- 4. Dezember 2019
- Erteilung
- 4. Dezember 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08J5/18H01L23/36H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dexerials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dexerials
Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.
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