Halbleitergehäuse, Halbleiterbauelement damit und Herstellungsverfahren dafür
EP3147942
Art B1
9. September 2020
Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3147942
- Aktenzeichen
- EP16175721
- Anmeldetag
- 22. Juni 2016
- Veröffentlichung
- 9. September 2020
- Erteilung
- 9. September 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/065H01L25/10H01L25/16H01L21/56H01L23/00H01L23/14H01L23/31H01L23/498H01L23/50H01L21/48H01L23/538
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MediaTek Inc.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
MediaTek
Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.
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Kanzlei
Wallinger Ricker Schlotter Tostmann
München, Deutschland
Wallinger Ricker Schlotter Tostmann sitzt im Zentrum Münchens direkt bei Deutschem und Europäischem Patentamt, spezialisiert auf streitige Verfahren wie Einspruch, Beschwerde und Verletzung sowie Praxis zum Einheitlichen Patentgericht. Deckt Robotik, KI, IoT und Biotechnologie ab, von JUVE zu Deutschlands führenden IP-Kanzleien gezählt.
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