Halbleitergehäuse und Verfahren zur Herstellung davon
EP3151270
Art B1
1. Juni 2022
Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3151270
- Aktenzeichen
- EP15799652
- Anmeldetag
- 26. Mai 2015
- Veröffentlichung
- 1. Juni 2022
- Erteilung
- 1. Juni 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/373B23K35/30B23K35/36B22F1/00C22C26/00H01L23/10H01L23/047B22F7/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Denka Company Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Kanzlei
Kraus & Weisert
München, Deutschland
Schon mit Eröffnung des Europäischen Patentamts 1977 gehörte Kraus & Weisert zu den ersten Kanzleien, die US-amerikanische und japanische Mandanten dort vertraten. Nach Fusion mit der 1934 gegründeten Lederer & Keller firmiert sie als Kraus & Lederer, mit China Desk in München.
6.478
Patente gesamt
8
Patentanwälte
1
Standorte