Halbleitergehäuse mit einer Isolationswandkopplung

EP3151273 Art A1 5. April 2017

Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3151273
Aktenzeichen: EP16194094
Anmeldetag: 3. Dezember 2014
Veröffentlichung: 5. April 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/495H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NXP USA, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 NXP USA

US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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