System-In-Paket und Herstellungsverfahren dafür

EP3151275 Art A3 19. April 2017

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3151275
Aktenzeichen: EP16177776
Anmeldetag: 4. Juli 2016
Veröffentlichung: 19. April 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/538H01L25/065// H01L23/31H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

3.531 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von