Thermoelektrische Struktur, Thermoelektrische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung davon
Anmelder: Samsung Electronics Co., Ltd., Research & Business Foundation SungKyunKwan University 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3151292
- Aktenzeichen
- EP16188699
- Anmeldetag
- 14. September 2016
- Veröffentlichung
- 6. Juni 2018
- Erteilung
- 6. Juni 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L35/16H01L35/34H01L21/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Samsung Electronics Co., Ltd.
Research & Business Foundation SungKyunKwan University - Land
- 🇰🇷 Südkorea
Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.
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Die Research & Business Foundation Sungkyunkwan University ist die Technologietransfer- und Patentverwertungsstelle der südkoreanischen Sungkyunkwan-Universität. Das Portfolio streut breit über Medizintechnik, Halbleiter und Nachrichtentechnik, mit weiteren Anmeldungen in Mess- und Softwaretechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2011 bis 2025.
427 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
-
Elkington and Fife LLP
Elkington and Fife LLP · Sevenoaks
-
Zijlstra, Robert Wiebo Johan
NoneSevenoaks