Verfahren zum Herstellen eines Elektronischen Bauelements und Elektronisches Bauelement

EP3154077 Art B1 28. April 2021

Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3154077
Aktenzeichen: EP16191719
Anmeldetag: 30. September 2016
Veröffentlichung: 28. April 2021
Erteilung: 28. April 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/48H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Fraunhofer-Gesellschaft

Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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