Verfahren zum Verbinden einer Substratanordnung mit einem Elektronikbauteil mit Verwendung eines auf eine Kontaktierungsmaterialschicht Aufgebrachten Vorfixiermittels, Entsprechende Substratanordnung und Verfahren zu Ihrem Herstellen
EP3154079
Art A1
12. April 2017
Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3154079
- Aktenzeichen
- EP15188966
- Anmeldetag
- 8. Oktober 2015
- Veröffentlichung
- 12. April 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L21/683H01L23/488H01L21/48H01L23/373H05K3/32H05K3/34H05K3/36// H01L23/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
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