Siliciumchip mit Integrierten Hochspannungselementen
EP3155654
Art A1
19. April 2017
Anmelder: Intel Corporation, Nelson, Don W., Webb, Milton Clair, Morrow, Patrick, Jun, Kimin 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3155654
- Aktenzeichen
- EP14895326
- Anmeldetag
- 16. Juni 2014
- Veröffentlichung
- 19. April 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/336H01L29/78H01L25/065H01L27/06H01L21/98
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
Nelson, Don W.
Webb, Milton Clair
Morrow, Patrick
Jun, Kimin - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Boehmert & Boehmert
München, Deutschland
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.
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