Verfahren zur Montage von Elektronischen Bauteilen und System zur Montage von Elektronischen Bauteilen
EP3160218
Art B1
17. April 2019
Anmelder: FUJI Corporation, Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3160218
- Aktenzeichen
- EP14895031
- Anmeldetag
- 17. Juni 2014
- Veröffentlichung
- 17. April 2019
- Erteilung
- 17. April 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K13/04H05K13/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- FUJI Corporation
Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Machine Mfg.
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.
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