Chemisch-Mechanische Polierzusammensetzung mit Kupferbarriere

EP3161095 Art B8 7. Juli 2021

Anmelder: CMC Materials, Inc., Cabot Microelectronics Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3161095
Aktenzeichen
EP15811236
Anmeldetag
25. Juni 2015
Veröffentlichung
7. Juli 2021
Erteilung
7. Juli 2021
Rechtsraum
EP
IPC
C09K3/14C09G1/02H01L21/3105H01L21/321
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
CMC Materials, Inc.
Cabot Microelectronics Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Cabot Microelectronics

Cabot Microelectronics war ein US-amerikanischer Hersteller von Polierchemikalien für die Halbleiterfertigung und ist heute Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben, Klebstoffe und Brennstoffe sowie Halbleiterbauelemente, mit Bezug zur Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen bis 2019 betreffen unter anderem CMP-Zusammensetzungen für die Chip-Planarisierung.

290 Patente in unserer Datenbank

Weitere Vertreter

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen