Bandförmiges Substrat zur Herstellung von Chipträgern, Elektronisches Modul mit einem Solchen Chipträger, Elektronische Einrichtung mit einem Solchen Modul und Verfahren zur Herstellung eines Substrates

EP3161864 Art B1 22. Januar 2020

Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3161864
Aktenzeichen: EP15729157
Anmeldetag: 15. Juni 2015
Veröffentlichung: 22. Januar 2020
Erteilung: 22. Januar 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/495H01L21/48

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Heraeus Deutschland

Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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