Systeme, Verfahren und Vorrichtungen für Drahtloses Laden

EP3161971 Art A1 3. Mai 2017

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3161971
Aktenzeichen: EP15812508
Anmeldetag: 4. Juni 2015
Veröffentlichung: 3. Mai 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H04B5/00H04B5/02H02J5/00H02J7/02H02J50/40H02J50/12H02J50/80

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.637 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von