Verfahren zur Elektroplattierung von Kupfer in einen Durchgang auf einem Substrat aus einem Sauren Kupferelektroplattierungsbad
EP3162921
Art B1
28. November 2018
Anmelder: Rohm and Haas Electronic Materials LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3162921
- Aktenzeichen
- EP16193170
- Anmeldetag
- 10. Oktober 2016
- Veröffentlichung
- 28. November 2018
- Erteilung
- 28. November 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D7/12C25D3/38H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Rohm and Haas Electronic Materials LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Rohm and Haas
Ehemaliger US-amerikanischer Spezialchemiekonzern mit Sitz in Philadelphia, unter anderem für Kunststoffe, Beschichtungen und Elektronikchemikalien bekannt. Wurde 2009 von Dow Chemical übernommen.
2.601 Patente in unserer Datenbank
Kanzlei
Patent Outsourcing Limited
Sitz im englischen Bakewell in Derbyshire, Kanzlei aus UK Chartered und European Patent Attorneys mit eigener Industrieerfahrung. Spezialisiert auf europäische Patentanmeldung sowie Einspruchs- und Beschwerdeverfahren für US-amerikanische und europäische Firmenkunden.
7.085
Patente gesamt
1
Patentanwälte
1
Standorte