Halbleitergehäuse mit Beschichteten Verbindungsdrähten

EP3163610 Art A1 3. Mai 2017

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3163610
Aktenzeichen: EP16177470
Anmeldetag: 1. Juli 2016
Veröffentlichung: 3. Mai 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/31H01L23/29// H01L23/49

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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