Vorverzinnungsformungssystem und Verfahren

EP3163984 Art B1 8. August 2018

Anmelder: Tyco Electronics (Dongguan) Ltd., Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd., Shenzhen AMI Technology Co. Ltd, TE Connectivity Germany GmbH 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3163984
Aktenzeichen: EP16195933
Anmeldetag: 27. Oktober 2016
Veröffentlichung: 8. August 2018
Erteilung: 8. August 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/11C25D5/50H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Tyco Electronics (Dongguan) Ltd.
Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
Shenzhen AMI Technology Co. Ltd
TE Connectivity Germany GmbH
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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🇩🇪 TE Connectivity Germany

Deutsche Tochtergesellschaft des Verbindungstechnik-Konzerns TE Connectivity. Das Unternehmen entwickelt und fertigt elektronische Steckverbinder, Sensoren und Kabelsysteme für Industrie, Automobil- und Kommunikationstechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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