Struktur und Verfahren zur Chargenverarbeitung von Eingebetteten Halbleiterchips mit Geringer Pin-Zahl
EP3164887
Art B1
2. Dezember 2020
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3164887
- Aktenzeichen
- EP15815539
- Anmeldetag
- 1. Juli 2015
- Veröffentlichung
- 2. Dezember 2020
- Erteilung
- 2. Dezember 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/538H01L21/56H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
3.600 Patente in unserer Datenbank