Lötlegierung, Lötkugel, Chiplötmittel, Lötpaste und Lötverbindung

EP3165323 Art B1 27. März 2019

Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3165323
Aktenzeichen: EP16799609
Anmeldetag: 15. Februar 2016
Veröffentlichung: 27. März 2019
Erteilung: 27. März 2019
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/22C22C13/00C22C13/02B23K35/26B23K35/02H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von