System und Verfahren zur Verarbeitung eines Flexiblen Substrats
EP3165486
Art B1
11. September 2019
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3165486
- Aktenzeichen
- EP16195726
- Anmeldetag
- 26. Oktober 2016
- Veröffentlichung
- 11. September 2019
- Erteilung
- 11. September 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B65H23/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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