Herstellungsverfahren einer Chipvorrichtung mit Integriertem Schaltkreis durch Direkte Aufbringung eines Leitermaterials
EP3166143
Art A1
10. Mai 2017
Anmelder: GEMALTO SA 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3166143
- Aktenzeichen
- EP15306756
- Anmeldetag
- 5. November 2015
- Veröffentlichung
- 10. Mai 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498H01L21/48C23C4/134
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- GEMALTO SA
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
Gemalto
Französisches Unternehmen für digitale Sicherheitstechnologien, unter anderem SIM-Karten, Ausweisdokumente und Zahlungslösungen. Seit 2019 Teil des Thales-Konzerns.
413 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Milharo, Emilien
La Ciotat, Frankreich
108
Patente gesamt
8
Fachgebiete
1
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Schwerpunkte