Schnittstellenblock, System und Verfahren zum Schneiden eines Transparenten Substrats mit einem Wellenlängenbereich mit einem Solchen Schnittstellenblock
EP3169476
Art A1
24. Mai 2017
Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3169476
- Aktenzeichen
- EP15747638
- Anmeldetag
- 14. Juli 2015
- Veröffentlichung
- 24. Mai 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K26/00B23K26/06B23K26/067B23K26/073C03B33/02C03B33/09G02B3/00B23K26/53B23K26/0622
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Corning Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
8.518 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Scott, Mark Andrew
Sevenoaks, Großbritannien
180
Patente gesamt
25
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Elkington and Fife LLP
Elkington and Fife LLP · Sevenoaks