Gestapelte Halbleiterchipanordnungen mit Hocheffizienten Wärmepfaden und Zugehörige Systeme

EP3170198 Art B1 16. November 2022

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3170198
Aktenzeichen: EP15822104
Anmeldetag: 25. Juni 2015
Veröffentlichung: 16. November 2022
Erteilung: 16. November 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/065H01L21/56H01L21/50H01L21/48H01L23/04H01L23/36H01L23/367H01L25/07H01L25/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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