Verbesserte Operationen zwischen Serviceschicht und Management-Schicht in einem M2M-System, Ermöglichend die Ausführung einer Vielzahl von Befehlen auf einer Vielzahl von Geräten
EP3170284
Art B1
25. Januar 2023
Anmelder: Convida Wireless, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3170284
- Aktenzeichen
- EP15747665
- Anmeldetag
- 17. Juli 2015
- Veröffentlichung
- 25. Januar 2023
- Erteilung
- 25. Januar 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04L41/0246H04L41/0803H04W4/50H04W4/70H04L41/0893
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Convida Wireless, LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Convida Wireless
Der Anmelder ist ein US-amerikanisches Gemeinschaftsunternehmen von InterDigital und Sony mit Fokus auf drahtlose Kommunikations- und IoT-Technologien. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation, ergänzt durch Software und Datenverarbeitung. Anmeldungen laufen seit 2011 durchgehend fort.
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