Verfahren zum Elektroplattieren von Kupferschichten mit Geringer Interner Spannung auf Dünnfilmsubstraten zur Hemmung von Verzerrung
EP3170923
Art A1
24. Mai 2017
Anmelder: Rohm and Haas Electronic Materials LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3170923
- Aktenzeichen
- EP16197795
- Anmeldetag
- 8. November 2016
- Veröffentlichung
- 24. Mai 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D3/38C25D17/00C25D17/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Rohm and Haas Electronic Materials LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Rohm and Haas
Ehemaliger US-amerikanischer Spezialchemiekonzern mit Sitz in Philadelphia, unter anderem für Kunststoffe, Beschichtungen und Elektronikchemikalien bekannt. Wurde 2009 von Dow Chemical übernommen.
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Fachgebiete
Kanzlei
Patent Outsourcing Limited
Sitz im englischen Bakewell in Derbyshire, Kanzlei aus UK Chartered und European Patent Attorneys mit eigener Industrieerfahrung. Spezialisiert auf europäische Patentanmeldung sowie Einspruchs- und Beschwerdeverfahren für US-amerikanische und europäische Firmenkunden.
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