Spulenvorrichtung
EP3171374
Art B1
7. April 2021
Anmelder: IHI Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3171374
- Aktenzeichen
- EP15795535
- Anmeldetag
- 9. April 2015
- Veröffentlichung
- 7. April 2021
- Erteilung
- 7. April 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01F27/30H01F27/32H01F38/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IHI Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
IHI Corporation
Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Schwermaschinenbau, Luft- und Raumfahrttriebwerke sowie Anlagenbau.
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