Zusammenarbeitendes Lightweight-Maschine-Zu-Maschine-Protokoll mit Vorrichtungsverwaltungsprotokoll

EP3172859 Art B1 4. September 2019

Anmelder: Convida Wireless, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3172859
Aktenzeichen: EP15748114
Anmeldetag: 22. Juli 2015
Veröffentlichung: 4. September 2019
Erteilung: 4. September 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H04L12/24H04L29/08H04L29/12H04W60/00H04W88/16H04W4/50H04W4/70

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Convida Wireless, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Convida Wireless

Der Anmelder ist ein US-amerikanisches Gemeinschaftsunternehmen von InterDigital und Sony mit Fokus auf drahtlose Kommunikations- und IoT-Technologien. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation, ergänzt durch Software und Datenverarbeitung. Anmeldungen laufen seit 2011 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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