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EP3173137 Art B1 22. Juni 2022

Anmelder: IBIDEN CO., LTD., Ibiden Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3173137
Aktenzeichen
EP15824272
Anmeldetag
17. Juli 2015
Veröffentlichung
22. Juni 2022
Erteilung
22. Juni 2022
Rechtsraum
EP
IPC
B01D39/20B01D46/24C04B38/00F01N3/022
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
IBIDEN CO., LTD.
Ibiden Co., Ltd
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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