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EP3173137
Art B1
22. Juni 2022
Anmelder: IBIDEN CO., LTD., Ibiden Co., Ltd 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3173137
- Aktenzeichen
- EP15824272
- Anmeldetag
- 17. Juli 2015
- Veröffentlichung
- 22. Juni 2022
- Erteilung
- 22. Juni 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B01D39/20B01D46/24C04B38/00F01N3/022
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- IBIDEN CO., LTD.
Ibiden Co., Ltd - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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