Verfahren zur Reinigung eines Verbindungshalbleiters und Lösung zur Reinigung von Verbindungshalbleitern
EP3174087
Art A1
31. Mai 2017
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd., Tohoku University 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3174087
- Aktenzeichen
- EP15824860
- Anmeldetag
- 18. Februar 2015
- Veröffentlichung
- 31. Mai 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/306// C30B29/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Tohoku University - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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🇯🇵
Tohoku University
Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.
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