Struktur für Radiofrequenzanwendungen

EP3175477 Art B1 24. Februar 2021

Anmelder: Soitec 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3175477
Aktenzeichen: EP15742368
Anmeldetag: 3. Juli 2015
Veröffentlichung: 24. Februar 2021
Erteilung: 24. Februar 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/762

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Soitec
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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