Nanothermische Mittel zur Verbesserten Schnittstellenwärmeleitfähigkeit
EP3175480
Art A1
7. Juni 2017
Anmelder: Northrop Grumman Systems Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3175480
- Aktenzeichen
- EP15751165
- Anmeldetag
- 13. Juli 2015
- Veröffentlichung
- 7. Juni 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/373C09K5/14H01L23/42F28F13/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Northrop Grumman Systems Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Northrop Grumman
US-amerikanischer Rüstungs- und Luftfahrtkonzern mit Sitz in Virginia, tätig in den Bereichen Verteidigungselektronik, Flugzeugbau, Raumfahrt und Cybersicherheit.
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