Halbleiterbauelement und Steuerungsverfahren zur eines Halbleiterbauelements
EP3176702
Art B1
9. Dezember 2020
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3176702
- Aktenzeichen
- EP16194438
- Anmeldetag
- 18. Oktober 2016
- Veröffentlichung
- 9. Dezember 2020
- Erteilung
- 9. Dezember 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F15/173G06F13/362G06F15/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Vertreten von
Moore, Graeme Patrick
London, Großbritannien
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Betten & Resch
Betten & Resch · München