Gehäuse in Chip-Grösse auf Waferebene mit Umverteilungsschicht
Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3176819
- Aktenzeichen
- EP16199908
- Anmeldetag
- 22. November 2016
- Veröffentlichung
- 28. Juni 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/31
Abstract
A Wafer-level chip scale package (WLCSP) includes a semiconductor structure and a first bonding pad formed over a portion of the semiconductor structure. The WLCSP further includes a passivation layer formed over the semiconductor structure and the first bonding pad, exposing portions of the first bonding pad. The WLCSP further includes a conductive redistribution layer formed over the passivation layer and the portions of the first bonding pad exposed by the passivation layer. The WLCSP further includes a planarization layer formed over the passivation layer and the conductive redistribution layer, exposing a portion of the conductive redistribution layer. The WLCSP further includes an under-bump-metallurgy (UBM) layer formed over the planarization layer and a conductive bump formed over the UBM layer.
Anmelder
- Firma
- MediaTek Inc.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.
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Fachgebiete
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.