Verfahren und Vorrichtung zur Sputterpartikelmessung
EP3184664
Art B1
10. April 2019
Anmelder: Ayabo Corporation, Tohoku University 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3184664
- Aktenzeichen
- EP15833903
- Anmeldetag
- 7. August 2015
- Veröffentlichung
- 10. April 2019
- Erteilung
- 10. April 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C14/34C23C14/52G01N27/62H01J37/34H01J37/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Ayabo Corporation
Tohoku University - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tohoku University
Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.
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A.BRE.MAR. S.R.L.
Torino, Italien
Kanzlei für gewerblichen Rechtsschutz mit Sitz in Torino, berät zu Patenten, Gebrauchsmustern und Designs in Italien und international sowie zu nationalen, EU- und internationalen Marken und Urheberrecht.
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