Halbleiterbauelement, Datenverarbeitungssystem und Halbleiterbauelementsteuerungsverfahren

EP3185127 Art B1 11. März 2020

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3185127
Aktenzeichen: EP16205314
Anmeldetag: 20. Dezember 2016
Veröffentlichung: 11. März 2020
Erteilung: 11. März 2020
Rechtsraum: EP
IPC: G06F12/02G06F12/0862G06F12/0875

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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