Verfahren zur Elektrischen Kontaktierung einer Beschichteten Leitung mit einem Teilchen

EP3185248 Art B1 6. November 2019

Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3185248
Aktenzeichen: EP15202411
Anmeldetag: 23. Dezember 2015
Veröffentlichung: 6. November 2019
Erteilung: 6. November 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01B1/02A61B5/00A61N1/05

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Heraeus Deutschland

Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.

594 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Medizintechnik & Gesundheit

Vertreten von