Verfahren zur Elektrischen Kontaktierung einer Beschichteten Leitung mit einer Schicht

EP3185363 Art B1 12. Februar 2020

Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3185363
Aktenzeichen
EP15202412
Anmeldetag
23. Dezember 2015
Veröffentlichung
12. Februar 2020
Erteilung
12. Februar 2020
Rechtsraum
EP
IPC
H01R4/24H01R4/20// H01R13/03H01R24/58
Offizieller Volltext

Abstract

In general, the present invention relates generally to a process for electrically contacting a coated lead (100a). More specifically, the invention relates to a process, an electrically contacted lead and a medical device (50) comprising an electrically contacted lead (100d). The present invention relates to a process for electrically contacting a coated lead comprising the following steps: a. Providing a coated lead (100a) comprising an electrically conductive core (102) and an electrically insulating coating (101); b. Providing a via hole (103) in the electrically insulating coating (101) in order to expose a section of the electrically conductive core (102); c. Applying a first electrically conductive material (104) to the coated lead (100b) such that it contacts at least a part of the exposed section of the electrically conductive core via the via hole; d. Applying a further electrically conductive material (105) to the coated lead (100d) such that it contacts at least a part of the first conductive material (104).

Anmelder

Firma
Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Heraeus Deutschland

Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.

594 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen