Elektronische Leiterplattenabschirmung mit Wärmeübertragungsweg mit Offenem Fenster

EP3185665 Art A1 28. Juni 2017

Anmelder: InterDigital Madison Patent Holdings, SAS, InterDigital CE Patent Holdings, Thomson Licensing 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3185665
Aktenzeichen
EP16204069
Anmeldetag
14. Dezember 2016
Veröffentlichung
28. Juni 2017
Rechtsraum
EP
IPC
H05K9/00H05K7/20
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
InterDigital Madison Patent Holdings, SAS
InterDigital CE Patent Holdings
Thomson Licensing
Land
🇫🇷 Frankreich
🇺🇸 InterDigital

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Wilmington, Delaware. InterDigital entwickelt und lizenziert drahtlose Kommunikationstechnologien, darunter Mobilfunkstandards, Video-Codierung und Konnektivitätslösungen.

6.532 Patente in unserer Datenbank

🇫🇷 InterDigital CE Patent Holdings

Französische Konzerngesellschaft des US-amerikanischen Unternehmens InterDigital. Verwaltet und lizenziert Patente im Bereich Unterhaltungselektronik und Videotechnologien.

2.175 Patente in unserer Datenbank

🇫🇷 Thomson Licensing

Ehemalige französische Patentverwertungs- und Lizenzierungsgesellschaft des Thomson-Konzerns mit Sitz in Paris, heute Teil von InterDigital. Hielt umfangreiche Patentportfolios in Video-, Rundfunk- und Unterhaltungselektroniktechnologien.

9.602 Patente in unserer Datenbank

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